(서울=연합뉴스) 김연숙 기자 = 미국 상무부가 SK하이닉스와 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5천만달러(약 6천200억원)의 보조금을 지급할 계획이다.
미국 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4천500만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.
SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7천만달러를 투자, 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 계획이다. 이를 통해 약 1천개의 새 일자리를 창출하고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여한다고 상무부는 설명했다.
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