(서울=연합뉴스) 조민정 기자 = 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 발열·전력소비 등의 문제로 엔비디아의 품질 검증 테스[095610]트를 아직 통과하지 못했다는 소식에 24일 장 초반 낙폭이 커지고 있다.
이날 오전 9시 11분 현재 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 2.30% 하락한 7만6천500원에 거래 중이다.
앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
보도에 따르면 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐으며 삼성전자는 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다.
반면 엔비디아향 HBM 공급에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스[000660]는 전날 종가보다 1.25% 오른 20만2천500원에 거래되고 있다.
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