(서울=연합뉴스) 김기성 기자 = 미국 반도체 기업인 인텔과 스웨덴 통신 장비 제조업체인 에릭슨이 맞춤형 5세대 이동통신(5G)용 반도체 분야에서 협력하기로 했다.
인텔은 25일(현지시간) 자사의 최첨단 제조 기술을 이용해 에릭슨의 5G 네트워크 장비용 맞춤형 칩을 만들겠다는 계획을 밝혔다고 로이터통신이 보도했다.
인텔은 초소형 및 가장 전력 효율적인 반도체 제조 분야에서 대만의 TSMC와 같은 경쟁사에 선두 자리를 내줬다.
이에 따라 2021년 인텔 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어는 2025년까지 선두 자리를 탈환하겠다는 계획을 발표하기도 했다.
인텔은 에릭슨의 새로운 반도체는 인텔의 제조 기술 '18A'를 사용할 것이라고 밝혔다.
양측은 언제 이 반도체가 출시될지 세부 계획을 공개하지 않았다.
다만 인텔은 이전에 18A 제조 기술이 2025년까지 준비될 것이라고 밝힌 바 있다.
앞서 인텔은 지난 2021년 7월 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴을 고객사로 확보하고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 확장에 박차를 가하겠다고 선언하기도 했다.
파운드리 분야 선두 업체인 TSMC를 따라잡겠다는 것이다.
인텔은 수십 년간 PC용 중앙처리장치(CPU) 중심으로 업계 선두를 지켜오다가 모바일 중심으로 빠르게 재편된 시장 변화에 제때 대응하지 못하면서 점점 경쟁에서 밀려났다.
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