(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 반도체 설계를 전공하는 대학생과 대학원생이 자신이 설계한 칩을 직접 제작해 검증하는 서비스가 시작된다.
과학기술정보통신부는 24일 내 칩(My Chip) 서비스 신청 방법을 공고했다고 밝혔다.
서비스는 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료 제작하는 것으로, 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대, 대구경북과학기술원(DGIST)에서 운영하는 반도체 팹에서 500㎚(나노미터·10억분의 1m) 수준 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작과 포장 서비스를 받을 수 있다.
이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도한 대로 특성이 나타나는지 직접 확인하고 검증할 수 있다고 과기정통부는 설명했다.
서비스 신청 접수는 다음 달 1일부터 30일까지이며, 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정해 9월 15일 프로세스 디자인 키트(PDK)를 제공한다. 대상자가 11월 15일까지 칩을 설계하면 내년 4월 완성된 칩을 받을 수 있다.
올해는 25팀을 선정하며, 2024~2025년은 6회씩 총 150팀 이상, 2026년부터는 12회씩 300팀 이상을 선정할 예정이다. 서비스 신청을 원하면 국가나노인프라협의체에 문의하면 된다.
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