18A 공정 활용해 모바일 SoC 개발…향후 車·IoT 등 협력 확대
(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 미국의 반도체 회사 인텔과 영국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) ARM이 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 협력을 강화하기로 했다.
양사가 파트너십을 맺으면서 파운드리 시장에 지각 변동이 올 수 있다는 전망도 나온다.
인텔 파운드리 서비스(IFS)는 12일(미국 현지시간) ARM과 함께 인텔의 18A(옹스트롬·1A는 100억분의 1ｍ) 공정을 활용해 차세대 모바일 시스템온칩(SoC)을 개발한다고 발표했다.
SoC는 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체를 뜻한다.
이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 등으로 설계 확장이 가능하다고 인텔은 설명했다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "지금까지는 팹리스 업체들이 최첨단 모바일 기술을 활용해 SoC를 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다"며 "인텔과 ARM의 협력으로 파운드리 시장이 확대되고, 최첨단 공정 기술을 갖춘 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 기회가 될 것"이라고 설명했다.
인텔은 중앙처리장치(CPU) 부문의 절대적 강자로, 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 공격적 투자를 단행하고 있다.
또 ARM은 CPU, 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP) 등 IT 기기의 '두뇌'로 불리는 반도체 설계 핵심기술을 보유한 기업이다.
양사의 협업이 성공할 경우 파운드리의 후발주자인 인텔이 입지를 공고히 하는 계기가 될 수도 있다.
퀄컴이나 애플 등 주요 고객사들이 인텔을 새로운 제조기지로 삼을 가능성이 있기 때문이다.
그만큼 파운드리 경쟁사인 삼성전자[005930]와 TSMC에는 위협이 될 수 있다는 분석도 나온다.
다만 아직 파운드리 시장에서 인텔의 존재감은 미미한 편이다.
대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 58.5%로 독보적 1위이다. 삼성전자는 15.8%로 2위를 차지했다. 인텔이 인수한 타워 세미콘은 1.2%로 8위에 머물렀다.
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