(서울=연합뉴스) 이미령 기자 = 이달 상장을 앞둔 에이치피에스피(HPSP)는 6∼7일 진행한 일반 투자자 대상 공모 청약 결과 경쟁률이 1천159대 1로 집계됐다고 7일 밝혔다.
청약 증거금은 10조8천661억원이 모였다.
HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링(annealing) 장비 제조업체다. 어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다.
앞서 진행한 수요예측에서 공모가를 희망 범위 상단인 2만5천원으로 확정한 바 있다.
공모 절차를 마무리한 HPSP는 오는 15일 코스닥시장에 상장할 예정이다.
already@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
