(서울=연합뉴스) 이미령 기자 = 이달 코스닥 상장을 앞둔 레이저쎌은 9일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 사업 계획을 밝혔다.
2015년 설립된 레이저쎌은 자체 광학 기술로 '면(area)-레이저' 리플로우 장비를 개발했다.
해당 장비는 칩과 반도체 회로기판(PCB)을 접합하는 데 사용되며 점(点)이 아닌 면(面)으로 레이저를 내리쬐는 것이라고 회사는 설명했다.
기존 접합 방식에 비해 공정 시간이 짧고 장비 가격은 저렴하다고 강조했다.
회사는 공모 자금을 연구소와 양산 라인 구축 등 시설 투자, 레이저 솔루션 고도화 등 연구개발에 투입할 계획이다.
회사가 이번에 공모하는 주식은 총 160만주다.
주당 공모 희망가는 1만2천∼1만4천원, 공모 금액은 최대 224억원이다.
9∼10일 기관 투자자 대상 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 14∼15일 일반 청약을 받는다. 이어 이달 중 코스닥시장에 상장할 예정이다.
대표 주관사는 삼성증권이다.
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