(서울=연합뉴스) 오수진 기자 = 임혜숙 과학기술정보통신부(과기정통부) 장관이 28일 오전 삼성전자[005930] 화성 캠퍼스를 방문해 간담회를 열고 정부의 반도체 연구개발(R&D) 정책 추진 관련 산·학·연·관 협력 방향을 논의했다고 과기정통부가 전했다.
과기정통부는 산업통상자원부와 함께 올해부터 7년간 총 4천27억원을 투자해 미래 반도체 핵심 기술 중 하나인 PIM(Processing In Memory) 개발 사업을 추진할 예정이다.
삼성전자는 이날 간담회에서 정부의 PIM 개발 사업이 PIM 생태계 강화로 이어질 수 있도록 기술 자문 등을 제공하겠다고 임 장관에게 설명했다.
또 반도체 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 설계물을 제작하는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)의 연구 목적 제작을 지원하겠다는 뜻도 전했다.
임 장관은 삼성전자의 설명을 듣고 "반도체 기술 우위를 위한 국가적 역량을 최대한 동원해야 한다"며 "반도체 산학연관의 유기적이고 긴밀한 협력이 이루어질 수 있도록 최선의 노력을 기울여야 한다"고 당부했다.
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