(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = SKC[011790]는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주에 반도체 패키징용 글라스 기판 공장을 신설하기 위해 총 8천만달러(약 936억원)를 투자하기로 의결했다고 밝혔다.
신설 공장에서 생산하는 반도체 기판은 SKC가 개발한 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판으로, 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 주목받는 차세대 소재다.
SKC는 2023년까지 1만2천㎡ 규모의 생산시설을 건설해 양산을 시작할 계획이다.
기존 플라스틱 기판 대신 SKC 글라스 기판을 적용하면 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄어드는 것은 물론 데이터 처리량 또한 획기적으로 개선할 수 있다고 회사는 설명했다.
SKC는 향후 신설 공장에 2천200만달러(257억원)를 추가 투자하고, 2025년까지 생산능력을 연산 7만2천㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토하고 있다.
회사 관계자는 "여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 사용되는 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.
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