▲ 금융위원회와 한국주택금융공사(주금공)는 7일 서울 중구 웨스틴조선 호텔에서 해외 커버드본드 발행 기념식을 열었다. 앞서 주금공은 10억 유로(약 1조3천억원) 규모의 커버드 본드(5년물·연 -0.075% 금리)를 발행, 2년 연속 10억 유로 규모의 커버드 본드 발행에 성공했다. 이날 기념식에는 은성수 금융위원장과 최준우 주금공 사장, 외국계 투자은행 등 50여명이 참석했다. 최준우 사장은 "내년부터 해외 커버드 본드 발행 규모를 점차 확대하겠다"고 말했다. (서울=연합뉴스)
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