日 소재기업 R&D 지출액, 한국의 1.6배…전자부품은 반도체 빼면 3.7배
(서울=연합뉴스) 최윤정 기자 = 한국의 핵심 소재·부품 기업의 연구개발(R&D) 지출액이 일본에 비해 적다는 분석이 나왔다.
전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 25일 한국과 일본의 소재·부품기업 1만117개사(한국 2천787곳, 일본 7천330곳)의 1개사당 R&D 지출액을 조사하니 이런 결과가 나왔다고 밝혔다.
한경연에 따르면 소재 생산기업 5곳 중 3곳 꼴로 일본 기업의 R&D가 한국보다 많았고 부품 업체의 평균 R&D 지출액은 한일 기업이 서로 비슷했다.
특히 소재 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업의 1.6배였다.
세부적으로 1차 금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화합물 및 화학제품 3.1배에 달했다.
이 중에서 반도체·디스플레이 화학소재 기업만 분석하면 일본이 한국의 40.9배였다.
일본의 수출규제 대상인 불화수소, 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드를 생산하는 화학소재 기업이다.
매출(17.9배), 당기순이익(23.3배), 자산(20.5배) 등 주요 재무항목에서도 큰 차이가 났다.
반면 부품부문은 일본 기업의 R&D 지출액이 한국의 40%에 불과했다. 반도체 등 전자부품에서 한국 기업의 R&D 지출액이 일본의 8.2배에 달했다.
한경연은 "여기엔 반도체 착시효과가 있다"고 말했다. 반도체 제외시 전체 부품 부문에서 일본 기업이 60% 많다. 전자부품에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 3.7배애 달한다.
유환익 한경연 혁신성장실장은 "한국 소재·부품산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학, 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서 갈 길이 멀다"며 "꾸준한 R&D 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제 개선이 필요하다"고 주장했다.
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