(대구=연합뉴스) 이덕기 기자 = DGIST(대구경북과학기술원)는 로봇공학전공 윤동원 교수와 캐나다 사이먼프레이저대 김우수 교수 연구팀이 전자제품의 필수 부품인 폴리머 기판에 미세회로 패턴을 자유롭게 각인할 수 있는 신기술을 개발했다고 29일 밝혔다.
기존에는 폴리머 기판 위에 패턴을 찍어낼 경우 스탬프 위에 미리 각인한 회로패턴만 가능했다. 패턴을 변경하려면 고가의 스탬프 전체를 바꿔야 하는 단점이 있었다.
윤 교수팀이 개발한 기술은 '핫 엠보싱 공정기술'로 전자기장 이론과 정밀 위치 제어 시스템을 활용, 수십∼수백 마이크로미터 크기의 미세회로 패턴을 원하는 위치에 원하는 형상으로 새길 수 있다.
이 기술은 패턴 변경으로 발생하는 추가 비용과 시간을 절감하는 데 큰 도움이 될 전망이다.
연구 결과는 최근 재료·공학 분야 국제학술지 '어드밴스드 엔지니어링 머티리얼즈' 표지 논문으로 게재됐다.
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