[PRNewswire] Unisoc, Full NetCom 합류하고 5G 개발 지원

[PRNewswire] Unisoc, Full NetCom 합류하고 5G 개발 지원

(상하이 2018년 9월 14일 PRNewswire=연합뉴스) 이달 12일, 차이나 텔레콤과 Unisoc의 Full NetCom 공동 개막 행사가 광저우 샹그릴라 호텔에서 진행됐다. Unisoc은 차이나 텔레콤의 Full NetCom 개발을 지원하고, 자사의 통신사 파트너에게 더 좋은 제품을 공급하고자 차이나 텔레콤의 NetCom 산업 동맹에 가입했다. 양사의 선임직 리더들이 개막 행사에 참석해서 연설했다.

2015년 차이나 텔레콤과 차이나 유니콤은 올-네트워크(all-network) 단말기를 촉진하고자 ‘White Paper on all-network 6-mode devices(올-네트워크 6-모드 장치에 관한 백서)’를 발표했다. 2016년 4월, 중국 공업신식화부(Ministry of Industry and Information Technology)는 올-네트워크 6-모드 장치를 위한 국가 표준을 공식적으로 공표했다. 2017년 4월과 6월에 국제 표준 기관인 GCF와 GSMA가 이들 표준을 인증하고 승인했다. 그 후 국제 표준이 전체 네트워크에 도입됐는데, 이는 중국의 단말기와 통신 산업에서 하나의 이정표가 됐으며, 또한 국제 모바일폰과 통신 산업에도 큰 영향을 미쳤다. 2018년 초 차이나 텔레콤은 2018 단말기 전략과 더불어 NetCom 3.0 전체 버전을 출시하고 인센티브, 더 높은 기준 및 판매를 통해 네트워크 개발을 도모하기 위한 계획을 발표했다.

발전 측면에서 볼 때, 2018년은 중국 통신 산업에서 매우 중요한 해다. 올해는 5G 기술이 상용화 이전에 빠른 발전을 선보일 예정이다. 중국의 5G 표준, R&D 및 테스팅은 국제 분야를 성공적으로 따라잡았으며, 다음 단계는 상용 칩이 될 전망이다. 5G는 칩 시대를 대표하며, 5G의 첨단 기술과 응용은 매개체로서 칩의 촉진과 실현을 요구한다. 차이나 텔레콤이 NetCom 3.0의 완전한 버전을 출시하고, Unisoc과 같은 업체가 더 나은 서비스와 경험을 사용자에게 제공하기 위한 노력에 합류할 예정이다.

칭화 그룹의 집적회로 산업 체인에서 핵심적인 기업인 Unisoc은 모바일 통신과 사물 인터넷 분야에서 핵심 칩의 독자적인 연구, 개발 및 설계에 전념하고 있다. Unisoc의 제품은 2G/3G/4G/5G 모바일 통신 기저대 칩, IoT 칩과 RF 칩, 무선 연결 칩 등을 포함한다. Unisoc은 독자적인 혁신과 국제적인 협력을 기반으로 세계 최고의 모바일폰 기저대 칩 설계 업체 중 하나가 되고, 중국 최대의 단말기 칩 공급업체가 되며, 굴지의 5G 통신 칩 생산업체가 되고자 전력을 다하고 있다. 동시에 Unisoc은 5G 분야에서 자사의 기술과 사업 배치 발전을 가속화 하고 있으며, 2019년에 5G 칩을 출시할 계획이다.

칭화 그룹 부사장이자 Unisoc CEO인 Zeng Xuezhong은 “자사는 오랜 세월 차이나 텔레콤과 협력했다”라며 “차이나 텔레콤이 NetCom 3.0. Alliance를 완전히 개시하고, 5G 개발 프로그램의 첫 회원이 되는 NetCom 산업을 고대해왔다”고 말했다. 이어 그는 “자사는 모바일 통신 분야에서 자사의 기술적 우위를 이용하고, 5G 산업 표준 개발에 참여하며, 관련 실험을 진행할 예정”이라면서 “NetCom 산업 체인에서 중요한 부분을 차지하는 통신사 파트너는 더 나은 제품을 공급하고, 네트워크 발전에 일조할 것”이라고 덧붙였다.

출처: UNISOC

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