[AsiaNet] AGC, Fluon+ EA-2000 불소수지의 생산능력 확대
-- 5G 고속 고주파 PCB에 사용
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(도쿄 2018년 8월 31일 AsiaNet=연합뉴스) 유리, 화학 및 하이테크 소재 부문의 세계적 선도 제조업체 AGC가 Fluon+ EA-2000 불소수지의 생산능력을 크게 확대하기 위해 일본에 새로운 생산시설을 건립하기로 했다. Fluon+ EA-2000은 5G(*1) 고속 고주파 인쇄회로기판(PCB)의 소재로 주로 사용된다. 2020년에 5G의 전반적인 실용화가 이뤄지는 것과 관련해 급격한 수요의 증가가 있으리란 전망에 따라, AGC는 일본 지바 공장에서의 생산을 위한 새로운 공급 프레임워크를 마련할 예정이다. 가동은 2019년 9월에 시작될 예정이다.
모든 것이 인터넷과 연결되는 IoT 시대가 열림에 따라, 2020년 전후는 5G가 운용되기 시작할 것으로 기대된다. CCL(*2)은 고주파대역의 5G 적용을 위한 PCB에 사용되는 소재로, 그 생산을 위해서는 낮은 전송 손실(*3)을 가진 소재가 필요하다.
AGC의 Fluon+ EA-2000 불소수지는 내열 및 전기적 특성을 포함한 불소수지의 특수한 특성을 보유하는 한편, 추가로 접착성 및 분산성을 지닌다. PCB에 이 제품을 사용하면 기존 소재보다 전송 손실을 30% 이상 줄일 수 있다(28GHz 대역 비교). 또한, 제품이 가진 접착성 및 분산성이 낮은 전송 손실 특성이 있는 불소수지를 소비자 프로세싱 포맷과 관계없이 활용할 수 있도록 해준다.
이미지 1: EA-2000을 사용해 생산된 5G 고속 고주파 PCB
https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O2-XUYOjL2d
(이미지 2: https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O3-8hv7e6yX)
출처: “닛케이 일렉트로닉스” 2017년 8월호 게재, AGC 편집
나아가 상당히 낮은 전송 손실을 지닌 EA-2000는 연성 및 경성 CCL 모두에 적용이 가능하다. 스마트폰 및 기타 모바일기기, 기지국, 서버 및 자동차부품용 PCB 등 그 활용 가능성은 매우 많다. EA-2000 생산시설의 대규모 확대 결정은 임박한 5G 실용화에 맞물려 상당한 수요 증가가 있으리라는 관측에 따른 것이다.
AGC Group의 장기 경영 전략인 “Vision 2025”에서, 회사는 전략 사업으로 모빌리티 및 전자 제품 비즈니스를 지정하고, 해당 분야 중 특히 5G를 엄청난 비즈니스 기회로 간주하고 있다. 이후 회사는 차세대 고속 통신 기술의 성장에 공헌하기 위해 다년간 성장시킨 유리, 전자, 화학 및 세라믹 기술을 통합 및 조합을 계속하는 한편, 이 분야의 사업을 적극적으로 확장할 예정이다.
주
(*1) 5G: 5세대 이동통신시스템. 그 특성으로는 “대용량의 빠른 속도”, “저지연 초고안정성”, 및 “초대용량 연결성”이 요구된다.
(*2) CCL: “Copper-Clad Laminate(동박적층판)”의 약어
(*3) 전송 손실(transmission loss): 전기 신호가 통신선을 따라 이동할 때 겪게 되는 저하 정도
참고 정보
AGC Group 소개
AGC Inc.(본사: 도쿄, 회장 겸 CEO: 시마무라 타쿠야)은 AGC Group의 모회사다. AGC Group은 유리 솔루션 부문의 세계적 선도 제공업체이자 자동차 및 디스플레이의 평면 유리, 화학, 세라믹 및 기타 하이테크 소재 및 부품 공급업체이다. AGC Group에는 전 세계에 걸쳐 약 5만 명가량의 직원이 근무하고 있으며, 약 30개국에서의 사업을 통해 연간 약 1조5천억 엔의 매출을 올리고 있다. 자세한 사항은 www.agc.com/en을 참조한다.
Fluon+ 브랜드 라인업:
https://kyodonewsprwire.jp/attach/201808297342-O1-ariej0c5.pdf
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자료 제공: AGC Inc.
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