(서울=연합뉴스) 진병태 기자 = 중국 2위 통신장비업체인 ZTE(중싱<中興>통신)에 대한 미국의 기술수출 제재로 파급영향이 주목되는 가운데 중국은 내년이 되어서야 비로소 메모리칩 양산체제를 갖출 수 있을 것으로 보인다고 중국의 시장분석업체가 전망했다.
20일 중국 경제전문 제일재경 보도에 따르면 중국 산업연구분석기관인 트렌드포스(TrendForce)는 중국의 메모리칩 업체들이 올해 하반기에 시험생산을 시작해 내년 상반기에서야 양산체제를 갖출 것으로 예상했다.
중국의 메모리칩 생산은 낸드플래시에 중점 투자하는 창장춘추(長江存儲)와 이동 메모리에 집중하는 허페이창신(合肥長흠<3개의 金>), 일반 메모리칩을 생산하는 진화지청(晉華集成)등이 주도하고 있다.
허페이창신은 지난해 6월 공장을 완공해 시험용 기계를 이미 반입했고 진화지청과 비슷하게 올 3분기에 시험생산에 들어갈 것으로 보인다. 양산은 내년 상반기로 예상된다.
허페이창신은 D램의 3대 글로벌업체인 삼성전자, SK하이닉스, 미국의 마이크론 등과 생산제품이 겹쳐 특허분쟁이 에상되며 초기에는 중국내 판매에 집중할 것으로 보인다고 트렌드포스는 전망했다.
창장춘추는 1단계 낸드플래시 공장이 지난해 9월 완공돼 올 3분기에 기계반입 후 4분기에 시험생산을 시작할 예정이다.
트렌드포스는 중국의 메모리칩 연구개발 진도를 보면 내년이 생산원년이 될 것으로 보인다고 전망하지만 양산에 들어가더라도 규모면에서 글로벌시장을 겨냥하기는 어려울 것으로 예상했다.
중국은 미국의 기술수출 제재로 핵심부품 확보가 어려운 상황에 놓이면서 기술개발에 대한 욕구가 더욱 절실해지고 있다.
중국은 수요가 급증하는 주력 반도체 품목인 D램과 낸드플래시의 경우 전적으로 수입에 의존하고 있다.
미국은 철강, 알루미늄에 대한 대규모 관세부과와 통상법 301조에 근거한 지적재산권 침해조사에 이어 중싱에 대한 기술수출 제재로 미중 양국간 무역갈등이 격화하고 있다.
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