(서울=연합뉴스) 권수현 기자 = 코스피 상장사 한미반도체[042700]는 중국 베이징옌둥 마이크로일렉트로닉(BEIJING YANDONG MICROELECTRONIC)과 66억원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 했다고 14일 공시했다.
계약금액은 이 회사 2016년 연결 매출액의 3.96%에 해당하며 계약 기간은 오는 4월 20일까지다.
회사 측은 "베이징 옌둥은 중국 국영 종합반도체 기업으로 자사와는 이번이 첫 거래"라고 설명했다.
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