(세종=연합뉴스) 정빛나 기자 = 식품 포장지를 뜯지 않고 유통 과정에서 발생한 변질 여부를 확인하는 검사 기술이 개발됐다.
한국식품연구원 최성욱 박사 연구팀은 식품 포장지 내부의 습도, 가스 및 온도 등을 포장지 훼손 없이 외부에서 검사 할 수 있는 기술을 개발했다고 20일 밝혔다.
식품연구원에 따르면 현행 식품 포장지 결함검사는 생산과 제조단계에서는 다양한 방법으로 접합력과 미세구멍(핀홀) 형성 유무를 검사해 포장 불량을 검출할 수 있다.
그러나 유통과 소비 전 단계에서 식품 포장재 훼손에 따른 식품 품질 또는 안전수준 변화를 확인할 방법은 없었다.
이번에 연구팀이 개발한 기술은 식품 포장지 내부의 습도변화를 인식할 수 있는 센서태그를 위치시키고 포장지 외부에서 센서태그의 신호를 읽어내 미세구멍 발생에 따른 포장지 내부의 변화를 실시간으로 파악하는 방식이다.
이를 위해 포장지를 투과할 수 있는 전파의 일종인 '테라헤르츠파 기술' 등을 이용한 센서를 제작했다.
가령 소시지, 돈육 등의 식품에 활용되고 있는 진공포장과 가스치환 포장에 이 센서태그와 판독기술을 적용하면 미세구멍이 났더라도 최대 1분 이내에 포장지 훼손 여부를 판단할 수 있다고 연구팀은 설명했다.
또 개발된 센서태그는 테라헤르츠파에서만 인식할 수 있는 보이지 않는 바코드가 부여돼 위조도 불가능한 것이 특징이다.
기존에 있는 전자식관로표지기(RFID)를 이용한 유사 기술보다 제작비도 훨씬 저렴해 개별 포장지에 적용 가능하다.
본 연구결과는 국내외 특허출원 10편 및 미국 등 국내외 특허등록 5편으로 원천기술을 확보한 상태이며, 3편의 논문에도 게재됐다.
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