트랜지스터 115개 포함…웨어러블·IoT 기기에 응용 전망
(서울=연합뉴스) 임화섭 기자 = 불과 원자 몇 개를 겹친 것 만큼 엄청나게 얇은 두께의 트랜지스터로 구성된 마이크로프로세서가 만들어졌다. 프로세서로서 실제 동작도 한다.
오스트리아 빈 공과대(TU Wien)의 '그래핀 플래그십' 연구팀은 초박막 이황화몰리브덴(MoS₂)으로 만들어진 트랜지스터 115개를 포함하는 집적회로(IC) 마이크로프로세서 칩을 만들었다고 11일(현지시간) 밝혔다.
집적회로는 여러 개의 트랜지스터를 한데 묶은 반도체 칩이다.
이 칩은 1비트 논리연산을 할 수 있으며, 이 연구에 쓰인 방법을 사용하면 멀티비트 연산으로도 확장이 가능하다고 연구진은 설명했다.
이황화몰리브덴 원자 몇 개를 겹친 초박막 트랜지스터는 최근 수년간 세계 곳곳에서 활발한 연구가 이뤄져 왔으나, 이를 묶어서 마이크로프로세서로서 모든 기능이 정상적으로 작동하도록 한 것은 이번이 처음이라고 연구진은 설명했다.
이런 초박막 칩은 유연성이 뛰어나고 부피가 작기 때문에 웨어러블 기기나 사물인터넷(IoT) 기기 등에 널리 쓰일 것으로 기대된다.
다만 아직은 초기 연구 단계여서 실용화되려면 세월이 꽤 걸릴 것으로 전망된다.
연구책임자인 토마스 뮐러 빈 공대 교수는 "원리상으로 보면 트랜지스터의 재질이 얇을수록 전력 소모가 적고 유연성도 뛰어나다는 장점이 있다"며 앞으로 8비트 칩을 만드는 연구를 할 계획이라고 설명했다.
이번 연구결과를 담은 논문은 금주 중 학술지 '네이처 커뮤니케이션스'에 실릴 예정이다.
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