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SK하이닉스 “반도체 사이클, 과거와 다르다”

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    SK하이닉스는 인공지능(AI)이 메모리 수요의 양뿐 아니라 수요의 성격과 질을 바꾸고 있다고 진단했다. 메모리가 AI 시스템의 성능을 좌우하면서 수요도 HBM에서 일반 D램과 낸드로 확산하고 있다는 설명이다.

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    박성환 SK하이닉스 부사장은 29일 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’ 기업설명회(IR)에서 “지금의 메모리 호황은 과거 사이클의 연장일까, 아니면 시장의 가치가 지속적으로 커지는 전환점일까에 대한 질문을 투자자들로부터 가장 많이 받는다”며 “사이클 자체가 없어지지는 않겠지만 과거와 동일한 패턴의 사이클이 나타나지는 않을 것”이라고 말했다.

    박 부사장은 연산 성능과 메모리 성능의 발전 속도 차이에서 생기는 ‘메모리 월’을 변화의 출발점으로 짚었다. 연산장치가 아무리 빨라져도 필요한 데이터를 제때 공급하지 못하면 AI 시스템은 성능을 충분히 발휘할 수 없다. 과거에는 메모리를 주로 부품으로 봤지만, 이제는 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소가 됐다는 설명이다.

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    AI의 작동 방식도 달라지고 있다. 질문을 받아 한 번 답을 생성하는 데서 나아가, ‘에이전트 AI’는 목표를 이해하고 계획을 세운 뒤 여러 단계의 작업을 수행한다. 그 과정에서 처음 받은 요청과 앞선 작업의 결과를 계속 기억해야 한다. 처리할 문맥과 중간 결과가 늘고 데이터를 읽고 쓰는 작업도 반복된다. 여러 작업을 동시에 수행할수록 필요한 데이터를 얼마나 빨리 공급하고 얼마나 많이 저장할 수 있는지가 중요해진다는 게 박 부사장의 설명이다.

    필요한 메모리도 한 종류가 아니다. HBM은 연산에 즉시 필요한 데이터를 빠르게 공급하고, 일반 D램은 곧 다시 사용할 데이터를 담는다. 낸드는 당장 사용하지 않더라도 필요할 때 꺼내야 하는 대규모 데이터를 저장한다. 박 부사장은 세 제품이 서로를 대체하는 것이 아니라 상호보완적인 관계라고 설명했다.


    과거 PC·스마트폰 시장에서는 메모리 가격이 오르면 원가 부담 때문에 탑재량을 줄이는 일이 있었다. 박 부사장은 AI 시스템에서는 메모리가 성능에 미치는 영향이 커진 만큼 고객이 높은 가격을 지불하고도 더 많은 메모리를 사용하려 한다고 봤다.

    이는 2017~2018년 서버 D램이 주도했던 호황과의 차이점이다. 당시에는 서버 D램 수요가 충족된 뒤 공급과잉으로 돌아서며 호황이 끝났다. 박 부사장은 지금은 여러 메모리 제품의 수요가 동시에 늘고 있다며, 현재 업계의 매출과 이익 규모를 단순한 공급 부족만으로 설명하기 어렵다고 강조했다.

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    공급 능력 확대에는 시간이 걸린다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 첫 번째 팹의 첫 클린룸을 내년 1분기에 열 계획이라고 밝혔다. 청주 신규 낸드 팹의 클린룸 개설 목표는 2028년 말로 제시했다. 미국 인디애나주의 첨단 패키징 공장 양산 목표는 2029년 하반기라고 설명했다. 첨단 HBM 패키징 시설인 P&T7도 준비하고 있다.

    클린룸 개설은 반도체 제조장비를 설치하고 생산할 수 있도록 먼지와 온도, 습도 등을 엄격하게 관리하는 생산 준비 단계다. 이후 장비 반입과 시험 가동, 수율 확보 등을 거쳐 양산에 돌입한다. 박 부사장은 고객이 필요로 하는 시점에 제품을 안정적으로 공급하는 능력 자체가 메모리 업체의 경쟁력이 됐다고 말했다.

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    질의응답에서는 로봇 등 ‘피지컬 AI’가 새로운 수요를 만들 가능성을 언급했다. 박 부사장은 로봇도 연산장치와 메모리가 함께 필요한 컴퓨팅 플랫폼이라며, 보급 대수가 늘어나면 메모리 수요도 자연스럽게 늘어날 것으로 내다봤다. 다만 수요 규모를 가늠하려면 로봇의 실제 보급 대수를 봐야 한다는 취지로 답했다.

    중국 메모리 업체 CXMT의 추격에 대해서는 중국 업체의 도전이 새삼스러운 일은 아니라며 기술 격차를 유지하는 것이 핵심이라고 밝혔다.

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