삼성전기가 29일 장 초반 2%대 강세다. 반도체 기판 증설에 6조원대의 투자를 진행한다는 소식이 전해지면서다.
이날 오전 9시 29분 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 29,000원(1.93%) 오른 152만8,000원에 거래 중이다.
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전날 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 삼성전기는 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조8,000억원 규모의 반도체 패키지기판 증설 계획을 공시했다. 베트남 인프라 투자 등을 포함하면 실제 투자 규모는 약 8조5,000억~9조원 수준에 이를 것으로 증권가는 보고 있다.
투자 대상인 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고부가 패키지기판이다. AI 서버용 반도체 수요가 급증하면서 공급 부족이 심해지고 있는데, 업계에 따르면 현재 제품 주문부터 납품까지 걸리는 기간은 48~56주로 정상 수준인 약 12주를 크게 웃돌고 있다.
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증권가는 이번 증설은 단순한 선제 투자라기보다는 향후 수요를 확인한 뒤 이미 확보한 고객사 수요를 바탕으로 이뤄지는 증설이라는 점에 주목하고 있다. 삼성전기가 최근 주요 고객사와 2030년 이후 공급까지 논의하고 있다는 전망에서다.
고객사가 투자비 상당 부분을 부담한다는 점도 긍정적 요소다. 하나증권은 전체 투자액의 70% 이상을 선수금 방식으로 받을 것으로 파악했고 DB증권은 약 10조원으로 예상되는 FC-BGA 투자 가운데 약 8조원이 고객사 선급금으로 충당될 것으로 전망했다.
증권사들은 AI·데이터센터용 부품의 공급 부족과 가격 상승이 예상보다 강하게 이어지고 있다며 삼성전기의 3분기 및 중장기 실적 전망치를 줄줄이 상향했다.
하나증권은 삼성전기의 목표주가 300만원을 유지, 3분기 영업이익 전망치를 기존 6,013억원에서 6,615억원으로 약 10% 높였다. 올해 연간 영업이익 전망치도 2조312억원에서 2조1,054억원으로, 내년 전망치는 4조3,325억원에서 4조7,538억원으로 올렸다.
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특히 AI 서버 고객사의 높은 가격 수용력을 고려하면 MLCC 가격 인상 효과도 시장 기대를 웃돌 수 있다는 전망도 나왔다. 대신증권도 3분기 영업이익 전망치를 기존 6,360억원에서 6,606억원으로 높였다. 올해와 내년 주당순이익(EPS) 전망치도 각각 3.0%, 1.1% 상향 조정했다.
키움증권은 삼성전기의 3분기 영업이익을 6,710억원으로 예상해 시장 전망치 6,266억원을 웃돌 것으로 전망했다.
증설 효과는 2028년 하반기부터 본격화할 전망이다. 키움증권은 증설 완료 후 2029년 FC-BGA 매출 기준 생산능력이 6조원 이상으로 현재의 약 2조2,000억원에서 크게 늘어날 것으로 내다봤다. iM증권도 2030년께 6조원 이상으로 확대될 것으로 추정했다.
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글로벌 업체들의 증설에도 공급 부족은 당분간 이어질 것으로 분석됐다. AI용 기판의 면적이 커지고 층수가 늘어나면서 생산 부담이 높아지는 데다 수요도 빠르게 증가하고 있기 때문이다.
권민규 키움증권 연구원은 "고다층·대면적 기판 생산으로 인한 공급능력 감소와 폭발적인 수요 증가에 힘입어 공급자 우위의 시장이 지속되고 있다"고 분석했다.
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이 같은 수급 여건은 당장 올해 하반기 수익성 개선에도 힘을 보탤 전망이다. 달러-원 환율 하락에도 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 가격이 오르고 수익성이 높은 AI·서버용 제품의 판매 비중이 확대되고 있어서다.
박강호 대신증권 연구원은 FC-BGA 생산라인이 당초 예상했던 올해 4분기 말보다 이른 3분기에 완전가동에 진입했다고 분석했다. MLCC 역시 수익성이 낮은 범용 제품의 생산 중단과 일부 가격 상승이 맞물리며 영업이익률이 높아지고 있다고 평가했다.
(사진=연합뉴스)