삼성전기가 AI용 고부가 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조 원 이상을 투입한다.
삼성전기는 국내 세종 사업장에 4조 2,700억 원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다.
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AI 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요에 대응하기 위한 목적이다.
이번 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다.
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투자 기간은 이달부터 내후년 5월까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다.
FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판이다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장 등 고부가 반도체 기판 수요에 대응할 계획이다.
특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진된다.
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고객사의 투자금 지원과 중장기 물량이 보장된 만큼 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망된다.
삼성전기는 반도체 기판 국내 생산 거점인 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용할 방침이다.
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장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
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