AI칩 시장에서 엔비디아의 대항마로 꼽히는 브로드컴이 시장의 예상치를 소폭 웃도는 실적을 발표했습니다.
브로드컴은 주문형 반도체(ASIC)를 원하는 빅테크 고객들이 늘어나고 있다고 밝혔습니다.
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주문형 반도체 시장이 커지면서 지난 7월 브로드컴과 2천억 달러 규모의 반도체 공급협력을 맺은 삼성전자의 역할도 중요해졌다는 분석입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
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브로드컴이 2028년까지 큰 폭의 성장을 예고했군요?
<기자>
브로드컴의 회계연도 2026년 3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 167억 달러(약 22.7조 원)로 전분기 대비 54%, 전년 대비 220%나 증가했습니다.
그러면서 회계연도 2026년 매출은 580억 달러(약 79조 원), 2027년은 1,150억 달러(약 156조 원), 2028년은 2,300억 달러(312조 원)로 매년 두 배씩 성장할 것으로 전망했습니다.
이러한 큰 폭의 성장에 대해 호크 탄 브로드컴 CEO는 "주문형 AI 가속기와 네트워킹에 대한 수요가 큰 강세를 보이고 있다"고 말했습니다.
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현재 많은 빅테크들은 범용성이 강한 엔비디아 GPU를 대신해 자체 칩 개발에 열을 올리고 있습니다.
브로드컴이 대부분 빅테크들의 자체 칩 설계를 맡아 탈엔비디아 전선을 이끌고 있습니다.
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호크 탄 CEO는 "우리는 6개의 고객사가 있다"면서 "그들 중 4곳은 주문 규모가 엄청날 것"이라고 말했습니다.
<앵커>
빅테크 4곳이라면 구글과 메타 등이 포함된 것 같습니다. 앞으로 자체 칩 출시도 줄줄이 예정돼 있죠?
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<기자>
그렇습니다. 호크 탄 CEO가 말한 대형 고객 4곳은 구글, 메타, 오픈AI, 앤트로픽이고, 나머지 2곳은 애플과 아마존 혹은 바이트댄스로 추정됩니다.
브로드컴이 설계한 구글의 TPU v7(아이언우드)과 차세대 제품인 ‘TPU v8i’는 양산이 시작됐고, 오픈AI의 첫 자체 칩인 ‘할라피뇨’도 출하 중입니다.
또 4분기에는 메타의 ‘MTIA 400’ 양산을 시작합니다.
내년에는 오픈AI의 두 번째 칩과 메타의 'MTIA 450'도 대량 생산될 예정입니다.
앤트로픽은 구글 TPU를 대량으로 도입합니다.
여기에 AI 지각생 애플도 브로드컴이 설계한 AI 가속기를 내년에 출시할 예정입니다.
대부분의 AI 가속기에는 HBM3E 12단 혹은 HBM4가 탑재되고 4나노 이하 최선단 공정이 적용됩니다.
<앵커>
주문형 반도체 시장이 커지면 자연스레 HBM 수요도 증가하게 되는데, SK하이닉스 보다는 삼성전자가 더 큰 수혜를 볼 것이라는 전망이 나오는군요?
<기자>
아무래도 엔비디아, TSMC와 GPU 시장에서 끈끈한 관계를 맺고 있는 SK하이닉스 보다는 삼성이 다양한 고객을 확보할 가능성이 높습니다.
주문형 반도체(ASIC) 시장이 점점 커지면서 전체 AI 가속기 시장에서 ASIC이 차지하는 비중은 올해 약 15% 에서 오는 2030년에는 33% 까지 늘어날 것이라는 전망입니다.
GPU도 ASIC과 함께 동반 성장하지만 ASIC의 성장 폭이 커서 ASIC 비중이 높아지는 겁니다.
삼성은 지난 7월 샌프란시스코 AI 서밋에서 브로드컴과 2천억 달러(약 272조 원) 규모의 AI 인프라 구축 MOU를 맺었습니다.
당시 자리에는 호크 탄 브로드컴 CEO와 한진만 삼성 파운드리 사업부 사장도 함께 했습니다.
삼성이 보유한 메모리, 파운드리, 패키징이라는 종합반도체사의 역량을 브로드컴이 설계하는 주문형 반도체에 적용하겠다는 겁니다.
현재 AI 반도체 시장에서는 TSMC의 패키징 기술인 CoWoS 단계에서 1년 이상의 병목이 발생하고 있습니다.
이에 개발 지연을 우려한 빅테크들은 삼성이나 인텔 파운드리로 고개를 돌리고 있습니다.
삼성이 TSMC 물량 오버플로우 효과를 누릴 수 있는 상황입니다.
내년부터 출시될 주문형 반도체는 대부분 2나노 공정이 적용되는데 삼성 파운드리가 2나노 경쟁력을 높인다면 대형 고객들을 수주할 수 있을 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.