한미반도체가 글로벌 AI 반도체 장비 공급 부족(쇼티지)에 대응하기 위해 대규모 신규 투자를 단행한다.
한미반도체는 통신기기 제조사 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지의 토지 면적 6,230평 규모의 공장을 매입해 8공장을 구축한다고 18일 밝혔다.
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이는 한미반도체가 지난 1980년 창립 이래 보유한 공장 중 역대 최대 면적이다.
8공장에는 매입 비용 560억 원을 포함해 총 1,300억 원이 투입된다.
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리모델링을 거쳐 첨단 생산 인프라를 구축한 후 내년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다.
8공장은 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 '보드 온 칩(BOC)' 및 '칩 온 보드(COB)' 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다.
내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 전체 생산라인은 총 3만 4,318평으로 확대된다.
세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다.
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한미반도체는 "7공장과 8공장으로 생산능력을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 밝혔다.
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