한미반도체가 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다.
한미반도체가 올해 2분기 매출 2,511억 원, 영업이익 1,303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 지난해 동기 대비 각각 39.5%, 51% 증가한 수치다.
2분기 영업이익률도 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.
AI 시장 확대에 따라 전 세계 반도체 기업들이 생산 시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다.
한미반도체는 "HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다"며 "주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 차세대 TC본더(12단·16단) 수요도 확대될 것"이라고 전했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다.
올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다.
2세대 하이브리드 본더는 오는 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 대응할 계획이다.
또한, MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다.
MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비다.
최근 AI 반도체 패키지에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다.
특히 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다.
한미반도체는 "신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정"이라며 "AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 성장세를 이어가겠다"고 밝혔다.