삼성전기가 AI 데이터센터 서버용 패키지 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 경쟁력 강화를 위해 부산에 약 15조 원을 투자한다.
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삼성전기는 3일 AI 데이터센터 서버용 패키지 기판과 MLCC 경쟁력 강화를 위한 중장기 투자 계획을 발표했다.
투자는 부산 사업장을 중심으로 진행된다. AI 데이터센터 서버용 패키지기판과 고부가 MLCC 생산 역량을 확대하는 것이 핵심이다.
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삼성전기는 부산 사업장을 핵심 연구개발(R&D) 투자 거점으로도 운영할 계획이다.
투자 기간은 오는 2040년 12월까지다. 예상 투자 금액은 약 15조 원이다.
이번 투자는 정부의 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트'의 일환으로 추진됐다.
삼성전기는 AI 시장 성장에 대응하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품 사업으로 전환을 가속화한다는 방침이다.
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다만, 삼성전기는 향후 시장 상황과 경영 환경 변화에 따라 투자 규모와 일정 등이 달라질 수 있다고 밝혔다.
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