LG이노텍이 조금 전 시장 전망치를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했습니다.
애플에 공급하는 카메라 모듈과 차세대 기판 수요가 실적을 견인한 것으로 분석됩니다.
기판 후발주자인 LG이노텍은 틈새시장을 통해 빅테크 공략에 나서겠다는 전략입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, LG이노텍이 어닝 서프라이즈를 낼 수 있었던 이유가 무엇인가요?
<기자>
LG이노텍이 1분기 매출 5조 5,348억 원, 영업이익 2,953억 원을 기록했습니다.
지난해 같은 기간보다 각각 11.1%, 136% 증가한 수치입니다.
증권사 평균 전망치는 매출 5조 4,837억 원, 영업이익 2,191억 원이었는데요. 시장 전망치를 크게 웃돌았습니다.
통상 1분기는 비수기이지만, 아이폰17 시리즈 판매 증가가 영향을 미친 것으로 분석됩니다.
카운터포인트리서치에 따르면 애플이 1분기에 처음으로 삼성전자를 제치고 1위에 올랐는데요.
애플의 1분기 출하량이 전년 동기 대비 5% 증가하며 점유율 21%를 기록했습니다.
특히 LG이노텍은 애플 의존도가 지난해 말 기준 83.6%에 달합니다.
스마트폰 업황에 실적이 좌우되는 만큼 신성장 동력을 확보하는 데 속도를 내고 있는데요.
후발주자로 뛰어든 반도체용 패키지 기판 사업에서도 수익성을 끌어올린 것으로 풀이됩니다.
LG이노텍은 "계절적 비수기인데도 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌고, 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 지속되고 있다"고 설명했습니다.
실제로 광학솔루션과 패키지솔루션 사업 매출이 1년 만에 각각 11.4%, 16% 증가했습니다.
<앵커>
LG이노텍이 후발주자인데도 어떻게 기판 사업에서 주목받게 된 건가요?
<기자>
AI 반도체 수요가 급증하면서 고사양 패키징 기판인 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)' 납품이 늘었습니다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 핵심 부품인데요.
일본의 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 삼성전기 등이 주도하는 분야입니다.
LG이노텍은 지난 2024년에 FC-BGA 양산을 시작했습니다.
FC-BGA는 크게 3단계로 나뉩니다. PC 칩셋용, 중앙처리장치(CPU)용, AI 서버용으로 발전하는데요.
현재 글로벌 선두 업체들은 수익성 높은 AI 서버용 FC-BGA 생산에 집중하고 있습니다.
상대적으로 하위 단계인 칩셋용과 CPU용 기판에서 공급이 부족한 상황인데요.
후발주자인 LG이노텍이 이 틈새를 공략한 겁니다. 반사이익을 노린 거죠.
LG이노텍은 PC 칩셋용 FC-BGA를 빅테크 2곳에 납품한 상태인데요.
PC CPU용은 개발을 완료했고요. 빅테크 고객사를 확보하는 중인데, 올해 양산 가능성이 큰 것으로 파악됐습니다.
<앵커>
기판 수요가 늘면서 올해 상반기에 증설도 예정돼 있다고요?
<기자>
LG이노텍이 올해 상반기 중 부지 계약을 마무리할 예정입니다.
문혁수 LG이노텍 사장 발언 직접 들어보시죠.
[문혁수 / LG이노텍 사장(지난달 23일): 기판이 고객 수요에 비해 캐파(생산능력)가 많이 모자랍니다. 풀로 가동되는 상황이어서…전체적으로 두 배 정도 확대하려고 합니다.]
패키지솔루션 부문 가운데 반도체 기판 가동률이 지난해 말 기준 80.8%입니다.
FC-BGA를 제외한 나머지 기판(RFSiP, FC-CSP)이 풀가동 상태인 것으로 확인됐는데요.
LG이노텍은 증설을 통해 패키지솔루션 부문의 생산능력을 2배로 늘릴 계획입니다.
특히 패키지솔루션 관련 생산 시설이 모두 경상북도 구미에 몰려 있는데요.
이 때문에 업계에서는 국내보다 해외 증설 가능성이 크다고 보고 있습니다.
신한투자증권은 패키지솔루션의 영업이익률이 지난해 7.5%에서 올해 11.2%로 오를 것으로 추정하는데요.
LG이노텍이 지난 2022년 이후 4년 만에 영업이익 1조 클럽에 다시 진입할 것이라는 전망도 나옵니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.