SK하이닉스가 올해 1분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데 영업이익률은 무려 72%에 달했습니다.
1만 원어치 제품을 팔아 7천 원 이상을 남길 정도로 독보적인 이익을 기록한 겁니다.
SK하이닉스는 앞으로 3년간 HBM 수요가 공급을 압도하며 메모리 사이클이 장기화할 것으로 전망했습니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, SK하이닉스 영업이익률이 세계 1위인 TSMC보다 높다고요?
<기자>
SK하이닉스의 1분기 매출은 52조 5,763억 원, 영업이익은 37조 6,103억 원입니다.
사상 최대 기록을 경신한 건데요.
특히 영업이익률은 제조업에서 보기 드문 72%에 달했습니다.
지난해 4분기(58%)보다 영업이익률도 무려 14%p 증가한 겁니다.
영업이익률은 장사를 얼마나 잘했는지 보여주는 지표입니다.
반도체 업계에서는 TSMC가 '수익성의 끝판왕'으로 통합니다.
최첨단 공정을 사실상 독점하고 있고요. 빅테크 주문이 몰리면서 비싸게 팔아도 공장이 풀가동되기 때문인데요.
SK하이닉스가 직전 분기에 이어 올해 1분기에도 TSMC의 영업이익률 58.1%를 앞질렀습니다.
격차도 4%p에서 1개 분기 만에 13%p까지 확대됐습니다.
다만, 일각에서 영업이익이 40조 원을 넘어설 것이란 전망도 있었지만, 이에 미치지는 못했습니다.
<앵커>
SK하이닉스가 역대급 실적을 낼 수 있었던 이유는 메모리 가격이 급등했기 때문이죠?
<기자>
글로벌 빅테크를 중심으로 AI 반도체 수요가 폭발하면서 메모리 가격이 크게 뛰었습니다.
SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기이지만, HBM과 고용량 서버용 D램 모듈, eSSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다"고 설명했습니다.
SK하이닉스의 전체 D램 출하량에서 HBM 비중이 30% 수준으로 전해지는데요.
사실상 HBM을 제외한 나머지 D램이 범용 D램을 뜻합니다.
업계에서는 1분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 90% 이상 오른 것으로 추정합니다.
계약가는 실제 판매가격을 가늠하는 선행 지표인데요.
실제로 SK하이닉스의 D램과 낸드플래시의 평균판매가격(ASP)도 각각 60%, 70% 이상 상승했습니다.
D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램의 평균 고정거래 가격은 13달러였습니다. 1년 만에 10배 급등한 건데요.
다만, SK하이닉스는 최근 D램 현물가가 조정을 보인 것에 대해서는 일시적인 상황이라고 진단했습니다.
또 "고객이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있어 우호적인 가격 환경이 당분간 유지될 것"으로 전망했습니다.
<앵커>
메모리 공급이 부족하다는 신호인데, SK하이닉스는 어떻게 대응할 계획인가요?
<기자>
크게 2가지 방안이 있는데요. 장기공급계약(LTA)과 설비투자를 확대하겠다는 계획입니다.
SK하이닉스는 최근 메모리 가격 상승세가 과거와는 다른 흐름을 보인다고 분석했습니다.
특히 구글의 터보퀀트 등 메모리 효율화 기술이 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해선 선을 그었습니다.
오히려 시장 전체 파이를 키우는 촉매제가 될 것이라고 봤는데요.
AI 발전으로 메모리의 중요성이 커지면서 시장의 구조적인 변화가 나타난다는 설명입니다.
'공급자가 우위'인 시장이 형성된 건데요. 메모리 가격은 사실상 '부르는 게 값'인 수준입니다.
SK하이닉스는 "고객들로부터 중장기 물량 확보에 대한 요청이 많이 늘어났다"고 전했습니다.
LTA와 관련해 다양한 방식과 구조적인 대안을 검토하고 있는데요.
다만, 모든 고객의 요청을 수용하기엔 한계가 있는 상황입니다.
SK하이닉스는 올해 설비투자 규모를 지난해보다 크게 확대하겠다고 밝혔습니다.
현재 용인 클러스터 팹을 빠르게 짓고 있고요. 내년 초 완공될 1기 팹에 이어 6기까지 단계적으로 투자를 집행할 예정입니다.
<앵커>
HBM 주문량도 최소 3년치는 확보됐다고 하는데, 차세대 제품 개발 상황은 어떻습니까?
<기자>
SK하이닉스는 "향후 3년간 수요가 공급을 크게 웃도는 수준"이라고 설명했습니다.
HBM4는 엔비디아 등 고객사가 요구한 성능을 충족한 제품으로 협의된 일정에 맞춰 물량을 확대할 계획인데요.
HBM4의 차세대 제품인 7세대 HBM4E도 내년 양산을 목표로 하고 있습니다.
SK하이닉스는 올해 하반기에 HBM4E 샘플을 공급할 전망인데요.
HBM4E에 사용할 '베이스 다이'는 고객사가 요구한 성능에 부합하는 최적의 기술로 개발 중인 상태입니다.
베이스 다이는 HBM의 맨 아래층을 가리키는데요. 그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 연결하는 통로 역할을 합니다.
또 데이터 저장 공간인 '코어다이'는 1c(10나노급 6세대) 구조를 적용할 예정입니다.
이미 지난해 말부터 양산을 시작해 수율과 양산 능력이 성숙 단계에 도달했다고 강조했는데요.
SK하이닉스는 "추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM4E를 적기 공급하고 시장 리더십을 이어가겠다"고 밝혔습니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.