'나프타 쇼크'가 산업계 전반에 확산하는 가운데 반도체 소재도 공급난 조짐을 보이고 있습니다.
헬륨에 이어 텅스텐 가격이 급등하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드플래시 원가 부담도 커질 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 살펴보겠습니다.
김 기자, 텅스텐이 반도체 공정에서 왜 중요한 겁니까?
<기자>
반도체 공정에서 사용량은 적지만, 없으면 생산 자체가 멈추는 필수 소재입니다.
텅스텐은 반도체 칩 내부에서 전기 연결을 담당하는 금속인데요.
녹는점이 무려 3,400℃가 넘을 만큼 열에 강합니다. 고온 공정에서도 쉽게 변형되지 않는데요.
덕분에 미세한 구조에서도 전기 신호를 안정적으로 전달할 수 있습니다.
반도체 공정에서는 텅스텐을 '육불화텅스텐(WF6)'이라는 가스 형태로 투입합니다.
이 가스를 웨이퍼 위에 얇게 입혀 전기가 흐르는 통로를 만드는 겁니다.
특히 수십~수백 층을 쌓아야 하는 낸드플래시는 층 사이를 정밀하게 연결하는 공정이 핵심인데요.
텅스텐 공급에 차질이 생기면, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산에도 직접적인 영향을 줄 수밖에 없습니다.
<앵커>
최근 텅스텐 가격이 크게 오르면서 낸드 가격에도 영향을 준다고요?
<기자>
텅스텐은 반도체뿐 아니라 무기 제조에도 없어서는 안 될 자원입니다.
무겁고 단단한 특성 때문에 미사일과 장갑 관통 무기, 전투기 균형추 등에 쓰이는데요.
문제는 중동 전쟁으로 군수용 수요가 크게 늘었다는 점입니다.
게다가 전 세계 텅스텐 생산량의 약 90%가 중국에 집중돼 있습니다.
중국은 지난해 2월부터 텅스텐을 수출하려면 별도 허가를 받도록 하고 있는데요.
여기에 전쟁까지 겹치며 텅스텐 가격이 가파르게 오르는 겁니다.
한국광해광업공단에 따르면 텅스텐 정제 원료(APT) 가격은 중동 전쟁 직후부터 약 한 달 만에 26% 급등했습니다.
특히 AI 수요가 증가하면서 낸드플래시 가격도 11개월째 상승세입니다. 올해 1분기에는 전 분기 대비 90% 넘게 올랐는데요.
낸드는 적층 구조인 만큼 공정이 복잡해 공급을 빠르게 늘리기 어렵습니다.
원재료 가격까지 오르면서 기업들의 생산 비용도 커지는데요.
결국 낸드 가격을 끌어올릴 수 있는 요인이 된다는 분석입니다.
<앵커>
마냥 텅스텐에만 의존할 수는 없을 텐데, 삼성전자와 SK하이닉스 어떻게 대응하고 있습니까?
<기자>
업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 모두 헬륨과 마찬가지로 텅스텐도 일정 수준의 재고를 확보한 것으로 파악됩니다.
단기적인 영향은 제한적이지만, 상황을 예의주시한다는 입장인데요.
전쟁이 길어질 가능성에 대비해 공급망 다변화에도 나선다는 설명입니다.
현재까지는 텅스텐을 완전히 대체할 소재가 없는 것으로 평가됩니다.
다만, 업계에서는 몰리브덴을 대안으로 주목하고 있는데요.
몰리브덴이 텅스텐보다 전기 저항이 절반 수준으로 낮고, 가공이 쉽기 때문입니다.
하지만 초미세 공정에 적용하려면, 고난도 정밀 가공 기술이 뒷받침돼야 합니다.
상용화까지는 시간이 걸리겠지만, 반도체 공정이 2나노 이하로 미세화될수록 몰리브덴의 활용 가능성도 커질 전망입니다.
이번 전쟁을 계기로 대체 소재 확보와 공급망 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.