"삼성은 수십 년간 퀄컴의 주요 제품들을 함께 생산한 파트너며 앞으로도 그 긴밀한 협력과 혁신은 계속될 것입니다."
크리스 패트릭 퀄컴 모바일 핸드셋 부문 본부장(수석 부사장)은 20일 JW메리어트호텔 서울에서 열린 '스냅드래곤 엘리트 미디어데이'에서 삼성 파운드리와의 협력에 대해 묻자 이같이 답했다.
퀄컴은 삼성 갤럭시 스마트폰에 탑재되는 모바일 AP를 공급하고 있지만, 첨단 AP 생산 대부분을 대만 TSMC의 파운드리에 맡기고 있다.
최근 퀄컴은 파운드리 부문에서 TSMC 의존도를 낮추기 위해 공급망 다변화를 꾀하며 삼성 파운드리에 손을 내민 것으로 전해진다.
삼성 파운드리 사업부가 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 첨단공정을 앞세워 테슬라 차세대 AI칩 'AI6' 수주에 성공하는 등 공정 경쟁력을 끌어올렸기 때문이다.
크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장은 "퀄컴은 최적의 비용과 충분한 생산능력(Capacity)을 확보하기 위해 다변화된 공급망을 운영하고 있다"고 설명했다.
앞서 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 1월 'CES 2026' 현장에서 "삼성전자와 2㎚ 공정을 활용한 생산 논의를 시작했다"며 "조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태"라고 밝힌 바 있다.
이날 퀄컴은 6G, 로보틱스 등 미래 사업 분야에서의 사업 비전도 공개했다.
퀄컴은 전 세계 60여 개 파트너사와 출범한 '6G 연합회'를 통해 연결성, 컴퓨팅, 센싱이 통합된 AI 네이티브 플랫폼으로의 전환을 가속화한다는 방침이다.
퀄컴은 로봇과 산업용 카메라에 탑재되는 칩인 '드래곤 윙' 시리즈 상용화도 본격화할 계획이다.
김상표 퀄컴코리아 사장은 "로보틱스 분야에서 삼성뿐만 아니라 다양한 한국 업체들하고 얘기를 나누고 있다"며 "2029년까지 명확한 사업 목표가 있고, 모든 역량을 다해서 로봇 사업을 확장할 예정"이라고 말했다.