1년 만에 주가가 3배 넘게 뛴 삼성전자가 오늘(18일) 주주총회를 열고 HBM 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈습니다.
전영현 삼성전자 부회장은 "다년간의 메모리 공급 계약을 추진해 사업의 안정성을 높이겠다"고 강조했습니다.
특히 이재용 회장을 비롯한 삼성전자 경영진은 리사 수 AMD CEO와 만나 반도체 협력 범위를 넓힐 것으로 전망됩니다.
현장에 나가 있는 취재기자 연결합니다.
김대연 기자, 전영현 부회장이 오늘 420만 명에 달하는 주주들에게 어떤 메시지를 전했습니까?
<기자>
삼성전자 주주총회가 열린 경기도 수원컨벤션센터에 나와 있습니다.
오늘 주총의 핵심 화두는 단연 '반도체 경쟁력 회복'이었습니다.
HBM 납품 지연으로 주가가 5만 원대에 머물렀던 지난해와 달리, 올해는 20만 원을 넘어서며 분위기가 반전됐습니다.
실제로 삼성전자는 주총장에 HBM4와 HBM4E를 전면 배치하며 기술력을 과시했습니다.
주총 의장을 맡은 전영현 삼성전자 부회장은 "HBM4에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '어메이징 HBM4'라고 서명할 정도로 업계 최고 수준의 성능을 내고 있다"고 말했습니다.
이어 후속 제품인 HBM4E를 비롯해 HBM5와 커스텀 HBM에서도 선두를 이어가겠다고 덧붙였습니다.
특히 HBM 경쟁력을 회복한 비결로 삼성전자가 종합 AI 반도체 솔루션 기업인 점을 꼽았습니다.
[전영현 / 삼성전자 DS부문장(부회장): 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징 등의 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일 반도체 회사로서 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위해 기술 경쟁력을 갖춰 나가도록 하겠습니다.]
AI 거품론과 관련해서는 고객사와의 장기 메모리 공급 계약으로 극복하겠다고 밝혔습니다.
기존 분기·연 단위에서 3~5년 계약으로 전환해 반도체 사업의 안정성을 확보하겠다는 설명입니다.
전 부회장은 "투자 규모를 탄력적으로 조정해 시장 상황에 능동적으로 대응하겠다"고 강조했습니다.
<앵커>
삼성전자가 파운드리 사업에서는 적자를 면치 못하고 있는데, 어떤 전략을 갖고 있습니까?
<기자>
한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "1~2년 정도 뒤에 좋은 결과를 전달하겠다"고 말했습니다.
파운드리 사업은 업황 특성상 최소 3년 이상의 긴 호흡이 필요합니다.
개발과 검증, 양산까지 상당한 시간이 소요되는 구조이기 때문입니다.
삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결한 바 있습니다.
한 사장은 테슬라와의 협력을 피지컬 AI 시대에 삼성 파운드리가 도약할 좋은 기회라고 평가했습니다.
글로벌 빅테크는 수율이 낮은 업체와 계약을 하지 않는 만큼 테슬라의 계약이 수율 기준을 충족했다는 뜻으로 해석됩니다.
삼성전자는 내년 하반기 미국 테일러 팹에서 차세대 자율주행용 AI6칩을 생산할 계획입니다.
특히 한 사장은 "삼성전자가 메모리 강자이지만, 파운드리·시스템LSI와 본격적으로 시너지가 나타나고 있다"고 전했습니다.
최근 엔비디아와 계약한 그록3도 4나노 공정 이상 제품으로, 수율을 높이는 데 집중하겠다고 밝혔습니다.
<앵커>
오늘 리사 수 AMD CEO가 방한해 삼성전자 경영진들과 만날 예정인데, 구체적으로 어떤 논의가 오갈 것으로 보입니까?
<기자>
리사 수 AMD CEO는 오늘부터 이틀간 삼성전자 주요 사업부 수장들과 잇따라 만날 예정입니다.
우선 수 CEO는 오늘 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전 부회장과 한 사장 등과 반도체 생산라인을 둘러봅니다.
이어 이재용 회장과 만찬을 갖고, 내일은 노태문 대표와 만나 모바일·가전 협력 방안을 논의할 계획입니다.
이번 회동을 통해 양사의 협력 범위는 메모리를 넘어 파운드리까지 확대될 전망입니다.
삼성전자는 지난해 테슬라와 퀄컴 등에서 파운드리 수주를 확보하며 경쟁력을 끌어올렸습니다.
AMD에도 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력을 이어왔습니다.
여기에 더해 AMD가 삼성전자의 최선단 공정을 활용해 자사의 차세대 AI 칩을 생산할 것이라는 관측입니다.
삼성 파운드리가 AMD까지 고객사로 확보할 경우 실적 개선 시점이 앞당겨질 것이라는 분석이 우세합니다.
지금까지 경기도 수원컨벤션센터에서 한국경제TV 김대연입니다.