SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
SK하이닉스는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 'AI 메모리 스포트라이트'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다.
전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 구성됐다.
우선 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다.
SK하이닉스는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4, HBM3E, 소캠(SOCAMM)2 등 모형과 실물을 선보인다.
엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 전시한다.
제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 볼 수 있다.
관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다.
이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영한다.
관람객이 가상 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI 반도체의 고성능 구현 과정을 실감할 수 있다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다.
최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의한다.
기술 세션에서 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 계획이다.
SK하이닉스는 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너와 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.