삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 들어갔습니다.
그동안 SK하이닉스에 밀렸던 HBM 시장에서 삼성은 압도적인 기술력을 바탕으로 판을 뒤집겠다는 목표입니다.
자세한 내용 취재기자 연결해 알아보겠습니다. 홍헌표 기자 전해주시죠.
<기자>
삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표했습니다.
삼성은 업계 최고 성능의 HBM4를 처음으로 양산 출하하며 본격적인 시장 선점에 나섰습니다.
삼성의 HBM4는 데이터 전송속도가 국제표준인 초당 8기가바이트(8Gbps)를 훨씬 뛰어넘는 11.7기가바이트(11.7Gbps)를 전송할 수 있습니다.
삼성은 이번 HBM4 개발에 1C D램과 파운드리 4나노 공정을 적용해 기술력을 끌어올렸습니다.
이를 통해 최대 초당 13기가바이트(13Gbps)도 가능하다면서 경쟁사들보다 기술력에서 월등한 우위에 있다고 자신감을 나타냈습니다.
이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다.
엔비디아 뿐만 아니라 자체 칩을 개발하는 다수의 빅테크들에게 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다고 밝혔습니다.
이에 삼성은 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 내다봤습니다.
삼성은 선제적으로 HBM4 생산 능력을 확대하고 있습니다.
업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 수요 확대에도 단기간 내 대처가 가능하다는 입장입니다.
또한, 2028년 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용해 중장기적 수요를 대응할 계획입니다.
올해 하반기에는 HBM4의 업그레이드 메모리인 HBM4E 샘플을 출하해 시장을 선도하겠다는 의지도 내비쳤습니다.
지금까지 한국경제TV 홍헌표입니다.