<앵커>
글로벌 팹리스 1위 기업인 엔비디아가 종합반도체사 인텔에 7조원을 투자하기로 했습니다.
두 회사는 AI 인프라와 PC 제품을 공동 개발하겠다고 밝혔습니다.
엔비디아는 인텔의 기술력을 확보해 폭발적으로 성장하고 있는 AI 데이터센터 시장을 장악하겠다는 전략입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
홍 기자, 현재 반도체 업계 최고 기업인 엔비디아가 20년 전 최고 기업이었던 인텔에 투자를 했습니다. 어떤 의도가 담겨있습니까?
<기자>
엔비디아가 인텔에 50억달러, 우리 돈으로 7조원을 투자하겠다고 발표했습니다.
약 4%의 지분을 취득할 예정으로 미국 정부(9.9%)와 블랙록(8.4%), 뱅가드(8.3%), 스테이트스트리트(4.4%)에 이어 5대 주주에 등극하게 됩니다.
GPU로 대표되는 AI 칩을 주로 설계하는 엔비디아가 CPU에 강점이 있는 인텔에 왜 투자를 했는지 살펴보겠습니다.
일단 두 회사는 AI 인프라와 PC 제품을 공동 개발하겠다고 밝혔는데요, AI 인프라 분야에 방점이 찍혀있는 것으로 보입니다.
특히 엔비디아가 AI 데이터센터와 관련해 큰 그림을 그리고 있다는 해석입니다.
AI 데이터센터는 GPU, CPU 같은 연산장치와 네트워킹 인프라, 저장장치, HBM으로 대표되는 메모리 등으로 다양하게 구성됩니다.
인텔은 CPU 개발로 다져온 패키징 기술을 보유하고 있는데, AI 칩 모듈화에 강점이 있습니다.
엔비디아의 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)은 집적이 중요하기 때문에, 인텔의 패키징 역량을 활용할 수 있습니다.
또 인텔은 CXL(Compute Express Link) 표준을 주도하는 회사입니다.
CXL는 데이터센터에 들어가는 CPU와 GPU, 가속기 간의 메모리 공유를 원활하게 연결해주는 역할을 한다고 보시면 되는데요,
엔비디아의 GPU와 인텔의 CPU, CXL 메모리 기술을 결합하면 AI 데이터센터 최적화에 상당한 시너지가 날 수 있다는 분석입니다.
<앵커>
간밤에는 엔비디아가 인텔 투자 뿐만 아니라 AI 스타트업인 엔파브리카(Enfabrica)에 9억 달러(약 1조2,500억원)를 투자했다는 소식도 나왔습니다. 이 스타트업에 거액을 투자한 이유는 뭡니까?
<기자>
지금까지 엔비디아가 데이터센터에 GPU를 파는 역할을 했다면 앞으로는 이 데이터센터 구성 전반에 지배적인 역할을 하겠다는 의도로 읽힙니다.
엔파브리카는 AI 데이터센터용 네트워킹 칩 기술을 개발하는 스타트업입니다.
네트워킹은 앞서 설명드린 것처럼 데이터센터의 중요한 구성요소입니다.
브로드컴과 알파벳 출신들이 설립한 엔파브리카는 수만 개 이상의 칩을 네트워크와 연결해 효과적으로 작동시키는 기술을 보유하고 있습니다
네트워크 속도가 너무 느리면 엔비디아의 칩이 제대로 작동하지 못하는데, 이 기업의 기술은 약 10만 개의 AI 칩을 연결할 수 있는 것으로 알려졌습니다.
데이터센터에 들어가는 GPU와 CPU, 가속기 사이에서 효과적으로 데이터를 전송하고, 연결하는 역할을 합니다.
AI 수요가 폭증하면서 데이터 전송에서 병목현상이 나타나고 있는데, 엔비디아는 이런 문제를 해결하기 위해 투자한 것으로 보입니다.
GPU의 연산 속도를 높이는 것만으로는 한계가 있기 때문에 연산 장치를 연결하는 네트워크 인프라도 강화하겠다는 겁니다.
결국 엔비디아가 연산과 네트워킹, CXL를 활용한 메모리 분야까지 AI 데이터센터 인프라 전체를 아우르는 회사가 되겠다는 전략입니다.
<앵커>
이번 엔비디아의 인텔 투자에는 파운드리 계약은 빠져있습니다. TSMC 의존을 줄이기 위해 파운드리 계약도 고려했을텐데, 제외된 이유가 있을까요?
<기자>
파운드리 계약이 빠진 점이 오히려 이번 투자를 'AI 데이터센터 강화로 보는 근거다' 이렇게 보는 시각이 있습니다.
당장 엔비디아가 인텔과 파운드리 계약을 맺지 않은 것은 인텔의 기술력이 TSMC나 삼성전자에 못 미치기 때문입니다.
현재 엔비디아의 AI칩은 성능이 가장 뛰어나기 때문에 공정 수율이 가장 좋은 TSMC가 거의 독점적으로 생산하고 있습니다.
삼성전자도 엔비디아 물량이 점차 줄어들고 있는 상황에서 인텔은 아직 계약을 따낼 정도가 아닙니다.
물론 장기적으로 두 회사가 협력할 가능성은 있습니다.
엔비디아도 TSMC에만 의존하기 보다는 삼성전자나 인텔에 분산해서 위탁을 맡기면 비용도 절감할 수 있기 때문입니다.
또 인텔 파운드리에서 생산하면 미국 내 생산이 되기 때문에 트럼프 행정부의 의도에도 맞출 수 있습니다.
다만 인텔 파운드리가 TSMC를 대체하려면 상당한 시간이 필요하다는 분석입니다.
<앵커>
일단 파운드리 시장에서 협력하는 게 아니기 때문에 삼성전자 입장에서는 한숨 돌렸다고 볼 수 있겠습니다. 이런 상황에서 삼성이 IBM의 데이터센터용 칩 위탁생산 계약을 수주했다고요?
<기자>
삼성전자가 IBM의 데이터센터용 칩 ‘파워11’의 파운드리 계약을 수주한 것으로 알려졌습니다.
이번 칩은 차세대 데이터센터용으로 삼성의 7나노 공정으로 생산될 예정입니다.
IBM은 지난 7월말 삼성전자 7나노 공정과 3D 패키징을 적용한 '파워11' 칩을 공식 출시했다고 밝힌 바 있습니다.
업계에서는 이 칩의 출하량은 많지는 않을 것으로 보고 있지만 삼성전자가 3D 패키징을 안정적으로 공급했다는 점을 높게 평가하고 있습니다.
첨단 패키징 기술이 개선되면 그만큼 많은 고객을 확보할 수 있기 때문입니다.
삼성 파운드리는 최근 반등하는 모습을 보이고 있습니다.
테슬라와 최소 23조원 규모의 계약을 맺었고, 닌텐도 '스위치2'에 탑재된 칩 생산도 맡았습니다.
또 수율 안정화에 성공해 갤럭시 Z플립7에 자체 AP인 엑시노스 2500을 탑재하는데도 성공했습니다.
이에 지난 2분기 2조6천억원의 적자를 기록했던 삼성 파운드리 사업부는 3분기에는 적자 폭을 1조원 이상 줄일 것으로 예상됩니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
뉴스
