● 핵심 포인트
- 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술 신뢰성 확보를 위해 새로운 장비 도입을 검토 중이며, 이를 위해 이오테크닉스의 레이저 다이싱 기술 활용이 기대됨.
- 이오테크닉스 주가는 1년 전 대비 하락하였으나, 현재 상승 추세이며 향후 성장성이 기대됨.
- 에이티아이와 씨앤지하이테크는 상대적으로 저평가되어 있으며, 안정적인 매출을 보이나 장비주의 특성상 일부 제한이 있음.
- 전체적으로 전후 공정 및 패키징 시장이 상승세이므로 해당 분야의 중소기업들도 주목할 만함.
● 반도체 패키징 기술 신뢰성 확보를 위한 장비 도입 검토
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술 신뢰성 확보를 위해 새로운 장비 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다.
이를 위해 이오테크닉스의 레이저 다이싱 기술 활용이 기대된다. 이오테크닉스 주가는 1년 전 대비 하락하였으나, 현재 상승 추세이며 향후 성장성이 기대된다. 한편, 에이티아이와 씨앤지하이테크는 상대적으로 저평가되어 있으며, 안정적인 매출을 보이나 장비주의 특성상 일부 제한이 있다. 그러나 전체적으로 전후 공정 및 패키징 시장이 상승세이므로 해당 분야의 중소기업들도 주목할 만하다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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