맞춤형 메모리 시대 개막, 수혜주는 '삼성전자·삼성전기'

● 핵심 포인트
- 맞춤형 메모리 시대가 열리며, HBM4, CXL, SOCAMM 관련 종목들이 주목받고 있음.
- 삼성전자는 패키징과 비메모리 분야에서 기술력을 가지고 있어 최대 수혜주로 예상되며, 삼성전기도 후공정 분야에서 주목할 필요가 있음.
- 반도체 연마 작업을 하는 케이씨텍, 비아를 뚫는 TSV 확대의 최대 수혜주인 이엔에프테크놀로지도 관심을 받고 있음.
- CXL 관련 SSD 컨트롤러를 만드는 심텍, 전반적인 모드를 만드는 티엘비, 테스트를 할 수 있는 네오셈이 있으며, 이들은 대부분 후공정 관련 기업임.
- 소켓 만드는 기업인 마이크로 콘텍스, 인터페이스 보드를 전문적으로 테스트해 주는 장비와 핸들러를 만드는 티에스이도 수혜주로 예상됨.

● 맞춤형 메모리 시대 개막, 어떤 종목이 수혜주일까?
오는 2025년부터 맞춤형 메모리 시대가 본격화될 것으로 보인다. 인공지능, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅 수요가 급증하면서 기존 D램보다 훨씬 빠른 속도와 용량을 갖춘 차세대 메모리 시장이 개화하기 때문이다. 특히 고대역폭 메모리 4세대인 HBM4, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 실리콘 온 칩 아날로그 멀티미디어 메모리(SOCAMM)등 새로운 규격의 메모리 제품이 등장한다.

증권가는 이런 변화 속에서 국내 업체 중에서는 삼성전자와 삼성전기가 가장 큰 수혜를 볼 것으로 보고 있다. 삼성전자는 패키징과 비메모리 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있고, 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC)뿐만 아니라 패키지 기판에서도 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있기 때문이다. 또 반도체 연마 작업을 하는 케이씨텍, 비아를 뚫는 TSV 공정 확대의 최대 수혜주인 이엔에프테크놀로지도 관심을 받고 있다. 이외에도 CXL 관련 SSD 컨트롤러를 만드는 심텍, 모듈 PCB를 만드는 티엘비, 테스트를 할 수 있는 네오셈 등이 있는데 모두 후공정 관련 기업이다. 소켓 만드는 기업인 마이크로 콘텍스, 인터페이스 보드를 전문적으로 테스트해 주는 장비와 핸들러를 만드는 티에스이도 수혜주로 꼽힌다.


※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.