이창엽 엘케이켐 대표는 6일 기업공개(IPO) 간담회를 통해 “다양한 반도체 신규 소재 개발을 통해 박막증착 소재 전문기업 입지를 강화하겠다”고 밝혔다.
이 대표는 이날 코스닥 시장 상장을 위한 기업의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략을 설명했다.
엘케이켐은 2007년 11월 설립돼 반도체 산업에서 박막 증착 공정 소재 중 원자층 증착공정(ALD)에 사용되는 화학소재 ‘리간드 및 프리커서’를 전문적으로 개발하고 제조하고 있는 기업이다.
박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 매우 얇은 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 핵심 공정이다. 특히 ALD 공정은 원자층 단위로 균일한 박막을 형성할 수 있는 첨단 기술로 초미세 반도체 공정에서 필수적으로 활용되고 있다.
최근 에너지 효율성이 강조되는 초미세 공정이 부각되면서 글로벌 주요 파운드리 기업인 삼성, 인텔, TSMC는 2nm 노드 공정 구축에 주력하고 있다. 이러한 공정 구현을 위해 초고순도 정밀 증착 소재는 필수라는 설명이다.
엘케이켐은 세계 최초로 PCP 리간드의 상업적 생산에 성공했으며 국내 최초 DIS 프리커서의 양산화에도 성공했다. 또 사전 기술 검토부터 상업 제품 출시까지 평균 16.6개월이라는 짧은 개발 주기를 달성해 초기 단계에서 기술 신뢰성을 검증해 문제를 최소화하고 있다.
엘케이캠은 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기 대비 94.5%의 성장률을 달성했다. 영업이익은 89억 원으로 전년 동기 대비 104.4% 증가했다.
이 대표는 “미래 유망 전방산업으로의 투자 확대를 통해 2026년 연평균 성장률 52%를 달성하겠다”고 밝혔다.
핵심 경쟁력을 통해 엘케이켐은 ▲기존 제품 포트폴리오 경쟁력 강화 ▲신규 프리커서 제품군 추가 도입 ▲전방산업 확대 등을 통해 매출 다변화를 모색하고 있다.
우선 CP와 PCP 리간드의 안정적인 점유율을 유지하는 동시에 코발트, 몰리브덴, 이트륨 등 고부가가치 소재를 포함한 프리커서로 제품군을 확장하며 매출 성장을 더욱 가속화할 계획이다.
이와 함께 일본 TCLC사가 원천 물질 특허를 보유하고 있던 하프늄 프리커서(CP-Hf)의 특허 만료에 맞춰 해당 제품의 국산화를 추진하며 제품 포트폴리오를 확장하고 있다. 글로벌 주요 기업들과 협력해 하프늄 프리커서의 원료인 HfCl4의 양산화를 목표로 전 공정의 국산화를 진행하고 있으며 생산 과정에서 부가적으로 생성되는 지르코니아(ZrO₂)를 이차전지 업체를 포함한 다양한 수요처에 공급할 계획이다.
신규 사업으로 페로브스카이트 소재 개발을 추진하며 차세대 태양광 및 우주 태양광 시장에서의 경쟁력 확보에도 나서고 있다. 이를 위해 국내외 주요 연구기관 및 기업들과 협력해 건식 증착 방식 개발과 대량 생산 공정 구축을 진행하고 있다는 설명이다.
엘케이켐은 이번 코스닥 상장 공모로 조달한 자금을 활용해 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설을 구축할 계획이다. 또한 합성 및 정제 설비를 확충하는 등 생산 역량을 강화하기 위한 다양한 투자를 추진하고 있다.
엘케이켐은 오는 10일까지 코스닥 시장 상장을 위한 기관 수요예측을 진행한다. 총 공모주식은 100만주, 공모가 희망밴드는 1만 8천~2만 1천원이다. 상장 후 예상 시가총액은 1,130억~1,318억원 수준이다. 오는 13~14일 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다.
