"삼성전자, AI칩 '딥시크' 충격 에도 HBM 공급 본격화"

● 핵심 포인트
- 딥시크 충격으로 고성능 메모리를 가진 SK하이닉스 주가에 타격
- 엔비디아의 저성능 칩 H800이 중국에 공급되며 고성능 칩 수요 둔화 우려 제기
- 전문가들은 단기적 조정이며 빅테크 기업들의 AI 분야 투자 증가 예상
- 삼성전자는 HBM3E 5세대 제품 개선 및 공급 본격화 예정
- 1분기 반도체 수요 감소 전망, 모바일 부분에서 실적 만회 기대
- 증권가는 올해 삼성전자 영업이익 33조 원으로 전년 대비 3% 하락 전망

● 삼성전자, AI칩 '딥시크' 충격 속에서도 HBM 공급 본격화
콘퍼런스 콜에서 삼성전자는 인공지능(AI) 칩 '딥시크' 충격 속에서도 고대역폭메모리(HBM) 공급을 본격화할 것이라고 밝혔다.

최근 딥시크 충격으로 고성능 메모리를 가진 SK하이닉스의 주가가 타격을 입은 가운데, 삼성전자는 HBM3E 5세대 제품을 개선하고 2분기부터 공급을 본격화한다는 계획이다.

증권가는 올해 삼성전자의 영업이익이 지난해보다 3% 정도 하락한 33조 원 정도로 전망했지만, 삼성전자 박순철 CFO는 현재 이슈는 짧은 기간 내에 해결될 것이라며 긍정적인 전망을 내놓았다.


※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.