애플이 아이폰 등 자사 기기에 자체 개발 칩을 장착하기 위한 계획에 속도를 내고 있다.
12일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 애플은 내년부터 아이폰과 스마트 홈 기기에 자체 개발한 블루투스 및 와이파이 칩을 사용할 예정이다.
이 칩은 '프록시마'(Proxima)라는 코드명으로 수년간 개발돼 왔으며 내년에 처음 탑재될 예정이라고 소식통은 전했다.
이는 자사 기기에 자체 개발한 부품을 사용하려는 애플 계획의 하나로, 미 반도체 기업 브로드컴으로부터 공급받고 있는 칩을 대체하게 된다.
또 이 칩 역시 다른 자체 개발 칩과 마찬가지로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 생산하게 된다고 소식통은 설명했다.
애플은 다른 부품과 긴밀하게 통합되고 에너지 효율도 높이기 위해 유선 연결 없이 데이터를 주고받을 수 있는 엔드투엔드(end-to-end) 무선 접근 방식 개발을 목표로 해왔으며, 이를 위해 이 칩을 TV 셋톱박스와 홈팟 미니 스마트 스피커 업데이트 버전에 탑재할 계획이라고 소식통은 말했다.
또 내년 후반에는 아이폰, 2026년에는 아이패드와 맥에도 이 칩을 장착할 계획이라고 덧붙였다.
애플은 자사 기기에 들어가는 칩을 독자 개발해 탑재해오고 있다.
아이폰·아이패드·애플워치 외에 아이맥·맥북 등 데스크톱·노트북 PC에는 오랜 기간 인텔의 칩을 써왔지만, 자체 개발한 M시리즈 칩으로 대체했다.
애플은 이에 더해 인공지능(AI_용 칩도 자체 개발에 나선 것으로 전해졌다.
정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 앞서 11일 애플이 브로드컴과 인공지능(AI) 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다고 보도했다.
애플의 AI 칩 개발은 내부적으로 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 진행 중이며, 2026년에 대량 생산이 가능할 것으로 예상되고 있다.
(사진=연합뉴스)
