삼성전자가 현지시간 12일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 최신 초미세공정 로드맵을 공개했다.
삼성전자는 기존 양산 로드맵에 더해 발전된 4나노와 2나노기술 SF4U, SF2Z를 추가한다.
기존 4나노 공정 대비 광학적 축소로 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 공정인 4나노 SF4U는 2025년 양산한다. PPA는 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데 있어 주요한 3가지 지표를 말한다.
후면전력공급 기술인 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)은 2027년까지 준비할 방침이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다.
SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과가 있고, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.
삼성전자는 기존 2025년 2나노 양산, 2027년 1.4나노 양산 계획 실행을 위해 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 전했다.
2022년 최초로 상용화한 3나노 게이트올어라운드(GAA)에 이어 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산도 시작한다.
특히 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유한 유일한 기업으로, 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스를 제공할 수 있다는 점을 강조했다.
통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객사는 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용하는 것 보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.
나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션 제공이 가능할 것으로 기대된다.
삼성전자는 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화해 올해 AI 제품 수주 규모가 지난해 대비 80% 이상 성장한 상태라고 설명했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
