한미반도체가 최근 SK하이닉스로부터 1,500억 원 규모의 HBM 3세대 하이퍼 모델인 듀얼 TC본더 그리핀 TC본더 장비 수주를 확보하면서 주목받고 있습니다.
이번 수주는 한미반도체의 지난해 매출 대비 거의 90%에 해당하는 규모로, 회사의 성장세를 가늠할 수 있는 중요한 지표로 평가받고 있습니다.
한미반도체는 이미 SK하이닉스로부터 HBM 듀얼 TC 본더를 포함해 총 3,587억 원 규모의 수주 잔고를 보유하고 있으며,
SK하이닉스의 HBM 공장 증설 계획에 따라 향후 더 많은 수주가 예상됩니다.
이에 따라 한미반도체는 TC 본더 생산 능력을 대폭 확대할 계획이며, 2024년에는 월 22대에서 내년에는 월 35대까지 생산 능력을 늘릴 예정입니다.
이러한 성장세는 SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론과의 추가 공급 계약 가능성을 포함해 한미반도체의 시장 위치를 더욱 공고히 하고 있습니다.
현대차증권의 광민정 애널리스트는 한미반도체가 내년에 1조 원 매출을 무난히 달성할 것으로 전망하며, 회사의 강력한 시장 위치를 강조했습니다.
한미반도체는 2002년부터 지적재산권 관리에 주력해왔으며, 현재 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 연구개발에도 적극적입니다.
또한, 최근 대만에서 열린 테크 엑스포 컴퓨텍스 2024에서는 엔비디아의 경쟁자인 젠슨 왕이 차세대 GPU에 HBM 탑재 수량이 증가할 것이라고 언급, HBM 수요의 지속적인 증가가 예상됩니다.
이와 같은 긍정적인 전망 속에서 한미반도체의 곽동신 부회장은 주가 하락 시 추가 매수를 진행하는 등 회사에 대한 강한 신뢰를 보여주고 있습니다.
한미반도체는 SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계 및 지속적인 연구개발을 통해 향후에도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 기대됩니다.
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