SK하이닉스가 5조2천억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 건립한다.
2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 첫 사례다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다.
미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초로 기록도니다.
SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7천만달러(약 5조2천억원)를 투자할 계획이다.
SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다.
SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1천개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다.
