엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다.
황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 열었다.
'삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 그는 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.
HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다.
삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 공개한 바 있다.
황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다. 그들은 겸손(humble)하다"며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스를 언급했다.
엔비디아는 전날 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 공개했다. 블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만들어져 올 하반기 출시될 예정이다.
SK하이닉스는 또 HBM3E D램을 엔비디아에 공급할 예정이다.
황 CEO는 이에 삼성전자를 의식한 듯 "여러분(한국 기자들)은 삼성과 같은 나라에 살고 있기 때문에 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다"며 "삼성은 매우 비범한(extraordinary) 기업이다"라고 밝혔다.
이어 "우리가 오토모티브(자동차)에 들어가는 것은 모두 삼성에서 하고 있다"고 말했다.
그는 차량용 칩을 삼성 파운드리에서 생산하고 있는지, 삼성의 메모리를 사용하고 있는 지에 대해서는 언급하지 않았다.
