<앵커> 미국 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 양산을 시작했다고 발표한 가운데,
방금 삼성전자가 세계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발했다고 밝혔습니다.
자세한 내용, 정재홍 기자 연결합니다. 정 기자! 전해주시죠.
<기자> 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)에서 36GB 12단 HBM3E를 개발했습니다.
삼성전자는 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통해 D램을 12단까지 수직으로 쌓아올려 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 제품을 만들었다고 밝혔습니다.
5세대 HBM3E에서 12단 적층 제품을 구현한 건 삼성전자가 처음입니다.
현재 SK하이닉스와 마이크론은 8단 24GB 5세대 HBM 양산을 준비하고 있습니다.
삼성이 개발한 12단 HBM3E는 1초에 30GB 용량의 4K(UHD) 영화 40여편을 업로드할 수 있는 속도를 지원합니다.
전작인 4세대 8단 제품(HBM3) 보다 성능과 용량이 50% 이상 개선된 게 특징입니다.
이에 따라 제품이 탑재된 서버 시스템은 인공지능(AI) 학습 훈련 속도도 34% 향상된다는 설명입니다.
삼성전자는 해당 제품을 올해 상반기 양산할 예정입니다.
<앵커> 삼성의 기술 선공으로 인공지능(AI) 메모리 반도체 경쟁이 더 치열해질 전망되는데, 어떻습니까.
<기자> 네. 미국 마이크론이 현지시간 26일 5세대 HBM3E 양산을 시작했다고 공식 홈페이지에 게재했습니다.
SK하이닉스와 삼성전자가 아직 공급을 시작하지 않은 5세대 제품을 마이크론이 먼저 양산했다고 밝힌 겁니다.
마이크론은 이번 발표에서 고객사인 엔비디아를 직접적으로 언급하며 자사 5세대 HBM이 엔비디아의 차기 GPU H200에 탑재될 예정이라고 전했습니다.
그러면서 삼성전자가 최초 개발한 12단 제품도 다음달 고객사에 샘플을 제공하겠다고 강조했습니다.
이에 HBM 시장의 선두인 SK하이닉스는 지난 1월 8단 HBM3E 초기 양산을 시작했다며, 빠른 시일내에 고객사 인증을 완료해 본격 양산에 돌입하겠다고 맞불을 놨습니다.
더불어 삼성전자가 최초 개발한 12단 5세대 HBM 제품도 고객사 일정에 맞춰 순조롭게 제품화가 진행되고 있다며 기술 경쟁에서 자신감을 드러냈습니다.
업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 제품이 다음달 본격 양산될 것으로 전망합니다.
지금까지 뉴스국에서 한국경제TV 정재홍입니다.
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