미국 정부가 대(對)중국 반도체 장비와 인공지능(AI)용 칩에 대한 추가적인 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 보인다.
로이터통신은 2일(현지시간) 현지 소식통을 인용해, 바이든 행정부가 이르면 이달 초 대중국 반도체 장비 등에 대한 수출통제를 업데이트할 수 있다고 보도했다.
앞서 미 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비 혹은 AI 칩 등의 대중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제 잠정규제를 발표한 바 있다.
▲핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲18nm 이하 D램 ▲128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.
미국이 대중국 수출통제 최종 규정을 발표할 경우, 이는 기존 잠정 규정의 허점을 보완하는 데 초점이 맞춰질 것으로 전망된다. 특히 AI 반도체 칩의 수출통제를 더 강화할 것이란 관측이 지배적이다.
다만 이런 조치가 단행된다 해도 한국 기업에 미치는 직접적인 영향은 사실상 없을 것이란 전망이 나온다.
한국 기업은 AI 등에 사용되는 반도체를 제조하지 않는 데다, 반도체 장비 반입에 대해서는 무기한 유예 방침이 사실상 확정됐기 때문이다.
한국 기업에 대한 한시적인 수출통제 유예 조치의 만료(11일)에 따른 '무기한 유예' 조치는 상무부의 '검증된 최종 사용자(VEU)' 목록을 업데이트하는 형식으로 이뤄지게 된다.
