LG이노텍이 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다고 30일 밝혔다.
FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 반도체칩을 메인기판에 연결해주는 반도체용 회로기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰이는데, 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하고 있다.
후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러(한화 9조 8,800억 원)에서 2030년 164억 달러(한화 20조 2,540억 원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.
LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다.
이번 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 방침이다.
신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 이번 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다.
회사는 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 이에 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4,130억 원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.
정철동 LG이노텍 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.
