코스피

4,214.17

  • 6.39
  • 0.15%
코스닥

925.47

  • 7.12
  • 0.76%
1/3

'반도체 설계' 물적분할?…실망감에 장초반 급락

DB하이텍, '반도체 설계 사업' 분사
물적분할 우려에 매도

관련종목

2025-12-30 22:52
    페이스북 노출 0

    핀(구독)!


    뉴스 듣기-

    지금 보시는 뉴스를 읽어드립니다.

    이동 통신망을 이용하여 음성을 재생하면 별도의 데이터 통화료가 부과될 수 있습니다.

    `반도체 설계` 물적분할?…실망감에 장초반 급락

    주요 기사

      글자 크기 설정

      번역-

      G언어 선택

      • 한국어
      • 영어
      • 일본어
      • 중국어(간체)
      • 중국어(번체)
      • 베트남어


      DB하이텍이 반도체 설계 사업을 분사한다는 소식에 장 초반 급락하고 있다.


      12일 유가증권시장에서 DB하이텍은 개장 직후 2%대 하락 출발해 오전 9시 8분 현재 전 거래일보다 4.13% 내린 4만 6,400원에 거래 중이다.

      앞서 전날 DB하이텍은 반도체 설계를 전담해 온 `브랜드 사업부`를 올해 안에 분사해서 독립법인으로 출범시킬 계획으로 알려졌다.


      이에 앞서 DB하이텍은 황규철 삼성전자 전 전무를 브랜드 사업부장으로 선임한 바 있다.

      DB그룹 계열사인 DB하이텍은 현재 웨이퍼 위탁 생산·판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동 IC 등을 설계하는 브랜드 사업으로 나뉘어 있다.


      이번 분사로 향후 DB그룹은 파운드리를 축으로 한 DB하이텍과 반도체 설계 사업 등 양대 축으로 사업을 재편하고 TV, 모바일, OLED DDI 등에 들어갈 제품 라인업을 확대할 전망이다.




      - 염색되는 샴푸, 대나무수 화장품 뜬다

      실시간 관련뉴스