SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 `HBM3`의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다.
HBM3는 HBM 4세대 제품으로, FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s의 속도를 구현한다.
SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장의 주도권을 잡게 됐다"며 "이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다"고 말했다.
엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 `H100`에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.
노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 "엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 개방형 협업을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다"고 말했다.
