<앵커>
스마트폰이나 PC 등 IT 기기에 들어가는 반도체에는 패키지 기판이 필수인데요.
반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 극동박을 대부분 일본 수입에 의존해 왔는데, 최근 국내 기업이 국산화에 성공했습니다.
임동진 기자가 보도합니다.
<기자>
투명한 플라스틱 필름위에 구리가 도금됩니다.
도금 두께는 1~3마이크로미터(100만분의 1m).
머리카락 굵기의 50분의 1수준에 불과합니다.
이처럼 얇은 극동박은 반도체 패키지를 만드는데 사용됩니다.
패키지 기판은 반도체와 메인기판 간 전기 신호를 전달하고, 반도체를 보호해 주는 장치입니다.
화학소재 기업 와이엠티는 2019년 일본이 수출 규제를 강화할 당시 수입에만 의존했던 반도체 패키지용 극동박 개발에 뛰어들었습니다.
일본 기업이 독점하고 있던 시장에 도전장을 낸 겁니다.
2년간의 연구 끝에 지난해 생산 장비 구축을 끝내고 최근 시생산에 성공했습니다.
하반기 본격적인 양산과 함께 추가 시설 투자도 단행할 계획입니다.
지난해 1,200억원 대의 매출을 거둔 와이엠티는 반도체 패키지 극동박 분야 진출로 20% 이상 성장을 기대하고 있습니다.
[장원봉 와이엠티 전무이사 : 생산 인프라 설비를 활용하면 단기적으로는 약 200억원 정도의 매출 규모를 예상하고 있고요. 중장기적으로 공격적인 설비투자를 통해서 (매출을) 연 2,000억원 규모까지 확대 시킬 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.]
글로벌 극동박 시장은 현재 4천억원 규모지만 5G, 자율주행 등 반도체 관련 산업이 갈수록 커지고 있는 만큼 와이엠티의 기회도 늘어날 전망입니다.
한국경제TV 임동진입니다.
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