세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와 기술 격차를 유지하기 위해 1.4㎚(나노미터=10억분의 1m) 공정 반도체 개발에 나선다.
대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 내달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다.
연합보는 "TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 열어 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔의 기도를 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려고 한다"고 밝혔다.
현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다.
현재 양강인 TSMC와 삼성전자는 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 경쟁하고 있다.
양사는 올여름부터 본격적으로 3㎚ 공정 반도체 제품 양산에도 들어간다.
삼성전자는 올 상반기 GAA(Gate All Around) 기술이 적용된 3㎚ 반도체 양산에 들어가 세계 최초로 3㎚ 시스템 반도체를 만드는 회사가 되겠다는 목표를 제시한 상태다.
TSMC 역시 여름부터 3㎚ 공정을 통해 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.
삼성이 TSMC를 넘어 세계 최대 파운드리 시장 1위를 차지하겠다는 목표를 제시한 가운데 3㎚ 미만의 `차차기` 공정 연구개발 경쟁도 치열하다.
앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.
(사진=연합뉴스)
