삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 M2에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
21일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 전해졌다.
애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발 중인데 출시 일정에 맞춰 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 개발한다는 것이다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다.
삼성전기가 주력하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.
삼성전기 측은 이에 대해 "고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.
